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陈润同学专利公示

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发布：2013-03-13

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实用新型专利名称一：半导体芯片堆叠封装结构
发明人：刘胜；陈润；陈照辉；刘孝刚；李操
专利申请日：2011年12月31日
授权公告日：2012年09月12日
专利号：ZL 2011 2 0571718.8
证书号：2400434
实用新型专利名称二：堆叠式半导体芯片封装结构
发明人：刘胜；陈润；陈照辉
专利申请日：2012年01月18日
授权公告日：2012年09月12日
专利号：ZL 2012 2 0024047.8
证书号：2406534
实用新型专利名称三：扇出晶圆级半导体芯片三维堆叠封装结构
发明人：刘胜；陈照辉；陈润；汪学方；刘孝刚；李超
专利申请日：2012年02月28日
授权公告日：2012年11月07日
专利号：ZL 2012 2 0070273.X
证书号：2496895

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